現(xiàn)在電路板加工無(wú)論是較小(電阻、電容等)與較大(connector等)的電子零件都是走SMT制程了嗎？DIP手插件是完成在泛用型打件機(jī)的階段嗎？那大型的CPU與南橋等的晶片又是在哪個(gè)階段所完成的呢？

 

深圳宏力捷為您解疑：

現(xiàn)在絕大部分的電子零件幾乎都是采用SMT打件完成的了，就算是DIP零件也可以采用PIH(Paste-In-Hole)的方式當(dāng)SMT打件，通常一條SMT線(xiàn)上會(huì)有快速機(jī)、慢速泛用機(jī)，有些會(huì)再加一臺(tái)異形零件打件機(jī)，小零件就用快速機(jī)，大型零件如BGA、CPU、連接器一般用慢速泛用機(jī)，所以一般的CPU與南橋晶片都會(huì)使用泛用機(jī)來(lái)打件，大部分的SMT都會(huì)視實(shí)際需要配置多臺(tái)打件機(jī)，目的是希望每一臺(tái)打件機(jī)都可以得到充分的利用，互相做到生產(chǎn)平衡 （Line Balance）的效率。有興趣做進(jìn)一步了解的朋友可以參考一下電子制造工廠(chǎng)如何產(chǎn)出一片電路板 這篇文章。

 

另外，并不是所有的DIP零件都可以當(dāng)成SMD來(lái)打件過(guò)回焊爐的，因?yàn)橛心蜏氐男枨?，還必須符合SMT機(jī)器打件的包裝需求，建議可以參考把SMD零件改成通孔錫膏(Paste-In-Hole)制程有何差別及影響? 這篇文章。