PCB設計20H原則是指電源層相對地層內縮20H的距離，當然也是為抑制邊緣輻射效應。在PCB板的邊緣會向外輻射電磁干擾。將電源層內縮，使得電場只在接地層的范圍內傳導。有效的提高了EMC。若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內；內縮100H則可以將98%的電場限制在內。

 

PCB設計20H規(guī)則的采用是指要確保電源平面的邊緣要比0V平面邊緣至少縮入相當于兩個平面間層距的20倍。這個規(guī)則經常被要求用來作為降低來自0V/電源平面結構的側邊射擊發(fā)射技術(抑制邊緣輻射效應)。

但是，PCB設計20H規(guī)則僅在某些特定的條件下才會產生明顯的效果。這些特定條件包括有：

1、在電源總線中電流波動的上升/下降時間要小于1ns。

2、電源平面要處在PCB的內部層面上，并且與它相鄰的上下兩個層面都為0V平面。這兩個0V平面向外延伸的距離至少要相當于它們各自與電源平面間層距的20倍。

3、在所關心的任何頻率上，電源總線結構不會產生諧振。

4、PCB的總層數至少為8層或更多。