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如何解決SMT加工漏印、少錫不良現(xiàn)象?

發(fā)布時間 :2021-03-02 16:29 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷自有SMT貼片加工廠,可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務,貼片能力300-400萬點/日,支持來料加工和代工代料多種PCBA加工形式,接下來為大家如何解決SMT加工漏印、少錫不良現(xiàn)象?
 
SMT加工廠
 

導致SMT加工漏印、少錫不良現(xiàn)象的原因

1. 錫膏印刷原理
通過刮刀把錫膏擠壓進鋼網(wǎng)孔內,使錫膏接觸到PCB表面并粘接PCB表面,脫模時粘在PCB表面的錫膏克服鋼網(wǎng)孔壁阻力轉移到PCB表面上。
 
2. 觀察、思考、比較
a、印刷時盡管焊盤周圍的基材部分區(qū)域被鋼網(wǎng)開口覆蓋,但是鋼網(wǎng)開口底部的錫膏卻很難接觸到PCB焊盤及周圍的基材,脫模時不足以克服孔壁的阻力(焊盤上僅有少量錫膏)?
b、焊盤和阻焊之間存在35 um深的一個環(huán)形深坑,鋼網(wǎng)開口位于坑上面的錫膏是不是沒有接觸到坑底?
c、為什么其它與線路連接的焊盤不容易漏???
 
3. 裸銅板印刷驗證
5種不同品牌4#粉的錫膏都能在0.1厚,開口直徑0.28的圓孔上穩(wěn)定下錫(激光+電拋光鋼網(wǎng))。
 
深圳SMT貼片加工廠
 

SMT加工漏印、少錫不良現(xiàn)象解決方法

1. 查找所有未連接外層線路的焊盤,將這些焊盤大小由原來直徑0.27的圓改為直徑0.31的圓,減小焊盤周圍深坑的面積,使原先處于深坑上的開口區(qū)域變?yōu)樘幱诤副P銅箔上,使原先處于深坑上的開口區(qū)域與鋼網(wǎng)底部的間隙減小。小批量驗證OK后,大批量生產(chǎn)時使用原來的鋼網(wǎng),原本下錫困難的焊盤下錫良好(增大焊盤面積,批量驗證未發(fā)現(xiàn)連錫不良)。
 
2. 減小PCB阻焊厚度,降低焊盤附近線路上高度較高的阻焊層的影響,建議PCB阻焊厚度小于 25um。
 
3. 采用新型PH鋼網(wǎng),最大限度消除印刷間隙,PH鋼網(wǎng)介紹。
 
SMT加工
 

為什么選擇深圳宏力捷?

1. 實力保障
? SMT車間:擁有進口貼片機,光學檢查設備多臺,可日產(chǎn)400萬點。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產(chǎn)品質量。
? DIP產(chǎn)線:擁有波峰焊兩臺,其中工作三年以上的老員工就有十多人,工人熟練程度高,可焊接各類插件材料。
 
2. 品質保障,性價比高
? 高端設備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn),打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
 
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗豐富,交貨穩(wěn)定
? 累積服務上千家電子企業(yè),涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務,產(chǎn)品常出口歐美地區(qū),品質能夠得到新老客戶的肯定。
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? 維修工程師經(jīng)驗豐富,可維修各類貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品,能夠保證每片電路板的連通率。
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