好的PCBA加工廠家對(duì)于PCBA產(chǎn)品的研發(fā)也是有一定了解的，這些經(jīng)驗(yàn)可以幫助PCBA加工廠更好的服務(wù)客戶，增進(jìn)彼此的信任度。深圳宏力捷電子是具備小家電產(chǎn)品研發(fā)能力的PCBA廠家，接下來(lái)為大家介紹PCBA產(chǎn)品的研發(fā)過(guò)程。
1. 市場(chǎng)調(diào)研/需求分析/項(xiàng)目立項(xiàng)
通過(guò)市場(chǎng)調(diào)研，產(chǎn)品經(jīng)理會(huì)出一份需求文檔，陳述用戶痛點(diǎn)或行業(yè)需求，分析解決方案，通過(guò)文字或圖文的方式描述清楚邏輯關(guān)系。
經(jīng)過(guò)需求分析階段，就可以進(jìn)入項(xiàng)目立項(xiàng)。
2. 原型與交互設(shè)計(jì)/APP開(kāi)發(fā)
根據(jù)需求文檔，產(chǎn)品經(jīng)理進(jìn)行會(huì)進(jìn)行原型圖的設(shè)計(jì)，包括功能的結(jié)構(gòu)性布局、各分頁(yè)面的設(shè)計(jì)和頁(yè)面間業(yè)務(wù)邏輯的設(shè)計(jì)，最終輸出原型設(shè)計(jì)圖。UI設(shè)計(jì)師會(huì)對(duì)原型設(shè)計(jì)圖進(jìn)行界面相關(guān)的配色設(shè)計(jì)、功能具體化處理、交互設(shè)計(jì)以及各種機(jī)型、系統(tǒng)的適配，最終輸出高保真設(shè)計(jì)圖。
APP工程師根據(jù)高保真設(shè)計(jì)圖進(jìn)行界面開(kāi)發(fā)；服務(wù)端工程師會(huì)進(jìn)行編寫API接口、服務(wù)器環(huán)境架設(shè)和數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)；開(kāi)發(fā)進(jìn)行到一定階段，APP工程師會(huì)和服務(wù)端對(duì)接，通過(guò)服務(wù)端的接口獲取數(shù)據(jù)，編寫功能上的邏輯代碼。
3. 硬件開(kāi)發(fā)
在產(chǎn)品立項(xiàng)后，硬件工程師需要根據(jù)需求著手選擇硬件平臺(tái)，從功能需求、性能要求、技術(shù)支持、成本評(píng)估和供貨情況等方面來(lái)進(jìn)行評(píng)估。
硬件功能和性能需求的評(píng)估主要是對(duì)主芯片的選擇，需要對(duì)主芯片資源、存儲(chǔ)容量及速度、IO口分配、接口資源等進(jìn)行具體分析和對(duì)比。主芯片確定后，還需要根據(jù)分集功能來(lái)確定其他關(guān)鍵器件，達(dá)到整體方案性能最優(yōu)和成本最優(yōu)。主芯片確定后，基本就確定了軟件驅(qū)動(dòng)層設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)實(shí)現(xiàn)。
硬件整體方案確定后，那么進(jìn)入開(kāi)發(fā)階段：硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)與制作、BOM清單、PCB板貼片。
3.1 原理圖設(shè)計(jì)
3.2 PCB設(shè)計(jì)
PCB制作回來(lái)后，需要對(duì)PCB板焊接2～4 塊單板轉(zhuǎn)交軟件工程師調(diào)試，對(duì)原理圖設(shè)計(jì)的各個(gè)功能模塊進(jìn)行調(diào)測(cè)，經(jīng)過(guò)調(diào)試后在原理及PCB布線方面如果有調(diào)整，那么需進(jìn)行第二次投板。
做一個(gè)硬件產(chǎn)品比單純做軟件產(chǎn)品的周期和鏈條更長(zhǎng)，而且硬件是一個(gè)很靠經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)活，任何的試錯(cuò)都要付出高昂的成本，只有豐富的經(jīng)驗(yàn)才能夠避免走彎路。硬件平臺(tái)的穩(wěn)定是產(chǎn)品穩(wěn)定的基石，只有基石穩(wěn)定了，才能支持軟件開(kāi)發(fā)的豐富性。
4. 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)
嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的一般流程為需求分析、軟件概要設(shè)計(jì)、軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)、軟件實(shí)現(xiàn)和軟件測(cè)試。與一般的軟件開(kāi)發(fā)區(qū)別主要在于軟件實(shí)現(xiàn)的編譯和調(diào)試為交叉編譯與交叉調(diào)試。
在需求明確后，可以先進(jìn)行軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)：軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)、功能函數(shù)接口定義（函數(shù)功能接口完成功能，數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，全局變量）、完成任務(wù)時(shí)各個(gè)功能函數(shù)接口調(diào)用流程。在完成了軟件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)以后，就進(jìn)入具體的編碼階段，在軟件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)的指導(dǎo)下，完成整個(gè)系統(tǒng)的軟件編碼。
軟件工程師在拿到硬件PCBA板子后，會(huì)用設(shè)計(jì)好的PCBA進(jìn)行軟件驗(yàn)證與實(shí)際調(diào)試,發(fā)現(xiàn)實(shí)際與理論中存在的細(xì)節(jié)問(wèn)題，改進(jìn)設(shè)計(jì)過(guò)程中的不足之處。
5. 工業(yè)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
工業(yè)設(shè)計(jì)主要進(jìn)行產(chǎn)品的外觀造型設(shè)計(jì)，比例是否協(xié)調(diào)，產(chǎn)品看起來(lái)是否漂亮？ 手稿往往能快速表現(xiàn)創(chuàng)造者的想法。
外觀造型確定后，結(jié)構(gòu)工程師會(huì)根據(jù)PCBA板的尺寸大小進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，考慮可靠性、強(qiáng)度和防水性能等。
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完成，可以進(jìn)行模具的開(kāi)模。
6. 小批試產(chǎn)/公測(cè)/量產(chǎn)
小批試產(chǎn)時(shí)，生產(chǎn)工程師需要跟蹤SMT貼片和組裝工藝問(wèn)題，優(yōu)化測(cè)試工藝，提高生產(chǎn)良率，為量產(chǎn)鋪平道路。
有的電子元器件在特殊溫度下，參數(shù)就會(huì)異常，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品出現(xiàn)故障或失靈現(xiàn)象的出現(xiàn)；有的產(chǎn)品在零下幾十度的情況下，根本就啟動(dòng)不了，開(kāi)不了機(jī)；有的產(chǎn)品在高溫下，電容或電阻值就會(huì)產(chǎn)生物理的變化，這些都會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。
對(duì)于小批產(chǎn)品，我們需要進(jìn)行功能測(cè)試、壓力測(cè)試、性能測(cè)試、抗干擾測(cè)試、產(chǎn)品壽命測(cè)試、高低溫測(cè)試等可靠性和性能測(cè)試。
小批試產(chǎn)后的產(chǎn)品，一部分會(huì)投入到研發(fā)測(cè)試和可靠性測(cè)試中，一部分產(chǎn)品會(huì)投入到公測(cè)，直接面對(duì)種子的試用和評(píng)測(cè)。
經(jīng)過(guò)研發(fā)測(cè)試和公測(cè)的驗(yàn)證，確認(rèn)產(chǎn)品所有流程沒(méi)有問(wèn)題后，可以進(jìn)入產(chǎn)品量產(chǎn)。
7. 質(zhì)量反饋/大數(shù)據(jù)分析
產(chǎn)品批量生產(chǎn)后投入市場(chǎng)，用戶經(jīng)過(guò)一段時(shí)間使用（一般3～6個(gè)月），可能會(huì)反饋測(cè)試中不能發(fā)現(xiàn)的隱蔽或小概率發(fā)生的問(wèn)題，那么研發(fā)會(huì)根據(jù)具體案例進(jìn)行詳細(xì)分析，找到根本原因來(lái)改進(jìn)和優(yōu)化產(chǎn)品。
以上就是關(guān)于PCBA產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程的介紹，如果您有電路板產(chǎn)品需要PCBA加工、PCBA代工代料，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子。
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